溫度的改變對半導體的導電能力、極限電壓、極限電流以及開關特性等都有很大的影響。半導體芯片上的元器件分布很密，元器件之間空間非常小，當溫度過高時，元器件體積發生膨脹、擠壓，半導體芯片可能因為擠壓產生裂紋報廢。若溫度太高，集成電路在工作的時候過熱激發高能載流子會增大晶體管被擊穿短路的概率。晶體管性能隨溫度會發生變化，高溫會使部分電路因為性能變化無法正常工作。高溫提高電遷移導致導線工作壽命下降。而如果溫度過低，往往會造成芯片在額定工作電壓下無法打開其內部的半導體開關，導致其不能正常工作。

冷熱沖擊試驗是一種常用的可靠性測試方法，用于評估集成電路在溫度變化環境下的性能。該測試通過在短時間內使芯片或其它半導體產品經歷高溫和低溫交替的過程，以模擬實際使用中的溫度變化情況，從而檢測芯片及其它產品在溫度變化環境下的可靠性和穩定性。冷熱沖擊試驗箱是常用的試驗設備。

冷熱沖擊試驗箱又稱高低溫沖擊試驗箱、溫度沖擊試驗箱、溫沖箱、TCT箱等，是用于產品溫度沖擊試驗的設備，可以測試產品在不同溫度環境下的適應性的試驗設備。模擬產品在實際工作中可能經受的極端溫度環境，并測試產品在極端環境下的性能表現和可靠性，以提高產品對周圍環境溫度急劇變化的適應性。

該客戶為浙江某電子科技公司，主要業務為電子元器件研發及制造，產品包括半導體分立器件、集成電路、集成電路芯片等。其采購的上海柏毅冷熱沖擊試驗B-TCT-401具體參數如下：